上海集成电路 26 条——上海集成电路企业的"重磅红包"。 核心支持：① EDA 最高 5000 万 + ② 流片最高 3000 万 + ③ 装备最高 2000 万 + ④ 材料最高 1000 万。 关键：① 上海注册 + ② 集成电路主业 + ③ 提前 6-12 个月准备。 2025 年上海支持 200+ 集成电路项目——是集成电路企业的"必报"项目。
这是 2026 年上海集成电路含金量最高的政策——集成电路企业的"必报"项目。
政策细则：
适用对象：
政策细则：
适用对象：
政策细则：
适用对象：
政策细则：
适用对象：
政策细则：
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| 子领域 | 支持 | 备注 |
|---|---|---|
| EDA 工具 | 最高 5000 万 | EDA 研发 |
| IP 核 | 最高 1000 万 | IP 研发 |
| 模拟芯片 | 最高 1000 万 | 模拟 IC |
| 数字芯片 | 最高 1000 万 | 数字 IC |
| 混合信号 | 最高 1500 万 | 混合信号 |
| RF 芯片 | 最高 1000 万 | RF / 毫米波 |
| 子领域 | 支持 | 备注 |
|---|---|---|
| 12 英寸晶圆 | 最高 3000 万 | 先进工艺 |
| 8 英寸晶圆 | 最高 1500 万 | 成熟工艺 |
| 特色工艺 | 最高 2000 万 | 特色工艺 |
| 化合物半导体 | 最高 2000 万 | GaAs / GaN / SiC |
| 子领域 | 支持 | 备注 |
|---|---|---|
| 先进封装 | 最高 2000 万 | 2.5D / 3D / Chiplet |
| 传统封装 | 最高 500 万 | DIP / QFP |
| 测试服务 | 最高 500 万 | 第三方测试 |
| 子领域 | 支持 | 备注 |
|---|---|---|
| 光刻机 | 最高 2000 万 | 关键装备 |
| 刻蚀机 | 最高 2000 万 | 关键装备 |
| 薄膜沉积 | 最高 1500 万 | 关键装备 |
| 清洗设备 | 最高 1000 万 | 关键装备 |
| 测试设备 | 最高 1000 万 | 关键装备 |
| 子领域 | 支持 | 备注 |
|---|---|---|
| 硅片 | 最高 1000 万 | 12 英寸 / 8 英寸 |
| 光刻胶 | 最高 1000 万 | 关键材料 |
| 靶材 | 最高 800 万 | 关键材料 |
| 抛光液 | 最高 800 万 | 关键材料 |
| 特种气体 | 最高 800 万 | 关键材料 |
| 子领域 | 支持 | 备注 |
|---|---|---|
| EDA 工具 | 最高 5000 万 | EDA 研发 |
| IP 核 | 最高 1000 万 | IP 研发 |
| 设计服务 | 最高 500 万 | 设计服务 |
| 第三方 IP | 最高 200 万 | IP 采购 |
具体要求：
具体要求：
应对方案：
具体要求：
具体要求：
具体要求：
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总周期：6-12 个月
推荐申报组合（累计 300-1500 万）：
| # | 措施 | 资助 |
|---|---|---|
| 1 | 首版流片 | 200-500 万 |
| 2 | 设计企业研发 | 500-1000 万 |
| 3 | EDA / IP 采购 | 100-200 万 |
| 4 | 紧缺人才 | 50-100 万 |
| 合计 | 850-1800 万 |
推荐申报组合（累计 500-3000 万）：
| # | 措施 | 资助 |
|---|---|---|
| 1 | 量产流片 | 500-1500 万 |
| 2 | 先进工艺 | 1000-3000 万 |
| 3 | 化合物半导体 | 1000-2000 万 |
| 合计 | 2500-6500 万 |
推荐申报组合（累计 500-2500 万）：
| # | 措施 | 资助 |
|---|---|---|
| 1 | 装备研发 | 1000-2000 万 |
| 2 | 装备首台套 | 500-1500 万 |
| 3 | 材料研发 | 500-1000 万 |
| 4 | 材料首批次 | 200-500 万 |
| 合计 | 2200-5000 万 |
企业情况：
申报结果：
企业情况：
申报结果：
企业情况：
申报结果：
说明：必须 ≥ 60%。 应对：业务结构聚焦——增加集成电路业务占比。
说明：必须有真实流片合同+GDS 文件。 应对：真实流片+合规合同。
说明：研发费用必须独立审计。 应对：按项目归集+独立审计。
说明：必须发明专利布局。 应对：专利申请+布图设计登记。
说明：每年 1-2 次集中申报。 应对：关注上海市经信委——按月跟踪。
A：极高——EDA 工具研发——已上市或即将上市。
A：首次工程批流片——设计企业。
A：是的——关键装备研发。
A：是的——关键材料研发。
A：国家 / 市级紧缺人才目录——按年度更新。
A：紧缺急需集成电路人才——需认定。
A：1 年后可重新申报。
A：是的——全产业链——设计 / 制造 / 装备 / 材料 / 服务。
A：是的——国产 EDA优先。
A：沪集成电路 26 条范围更广——6 大领域全覆盖。
[0] **科小**（科技部入库）── 集成电路业务占比 60%+
↓
[1] **创小**（工信部认定）── 集成电路业务占比 60%+
↓
[2] 专精特新中小企业 ── 集成电路业务占比 60%+
↓
[3] 小巨人 ── 集成电路业务占比 60%+
↓
[4] 制造业单项冠军 ── 集成电路业务占比 60%+
关键：沪集成电路 26 条是"产业级"政策——任一阶段集成电路企业都能叠加。
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